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CC3300ENJARSBR

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Mouser N.º:

595-CC3300ENJARSBR

Fabricante N.º:

CC3300ENJARSBR

Fabricante:

Texas Instruments

Descripción:

RF Microcontrollers - MCU SimpleLink Wi-Fi 6 c ompanion IC 40-WQFN

Hoja de datos:

CC3300ENJARSBR Hoja de datos

Modelo ECAD:

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Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Texas Instruments
Categoría de producto:	Microcontroladores RF - MCU
Restricción de entrega:	Mouser actualmente no vende este producto en su región.
RoHS:
Marca:	Texas Instruments
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	CN
Sensibles a la humedad:	Yes
Tipo de producto:	RF Microcontrollers - MCU
Serie:	CC3300
Cantidad de empaque de fábrica:	3000
Subcategoría:	Wireless & RF Integrated Circuits
Tecnología:	Si

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Product Change Notification 2024-07-25 (PDF)

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CAHTS:: 8542310000
USHTS:: 8542310030
ECCN:: 5A992.C

Processors

Texas Instruments Processors provide a comprehensive portfolio, proven software, and worldwide support, enabling industry-leading automotive and industrial solutions. TI is dedicated to advancing and optimizing today’s processors to meet tomorrow’s intelligence, performance, and cost requirements in automotive and industrial applications. Scalable hardware and software platforms with common code allow designers to seamlessly reuse and migrate across devices to protect future investment.

CC3300 & CC3301 SimpleLink™ Transceivers

Texas Instruments CC3300 and CC3301 SimpleLink™ Transceivers are highly integrated single-chip WLAN and BLUETOOTH® Low Energy devices available in a 40-pin, 5mm x 5mm QFN package with 0.4mm pitch for easy design integration. These 10th-generation connectivity combo chips are based upon proven technology and complement the TI integrated devices for connectivity portfolio. The modules are ideal for use in cost-sensitive embedded applications with a Linux or RTOS host running TCP/IP, where the peak throughput requirement is 50Mbps maximum at the IP layer. TI CC3300 and CC3301 SimpleLink Transceivers bring the efficiency of Wi-Fi® 6 to embedded device applications with a small PCB footprint and an optimized bill of materials (BOM). Applications include grid infrastructure, building and home automation, retail automation and payment, medical, and appliances.