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TLVM14404RCHR

Name: Texas Instruments TLVM14404RCHR
Brand: Texas Instruments
SKU: 595-TLVM14404RCHR
Price: 7.35 USD
Availability: InStock

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Mouser N.º:

595-TLVM14404RCHR

Fabricante N.º:

TLVM14404RCHR

Fabricante:

Texas Instruments

Descripción:

Módulos de administración de energía High-Density 36V 0 . 8V to 9V Output Du

Ciclo de vida:

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Hoja de datos:

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Cantidad	Precio unitario	Precio ext.
	$7.35	$7.35
	$6.64	$66.40
	$6.33	$158.25
	$5.49	$549.00
	$5.25	$1,312.50
	$4.78	$2,390.00
Envase tipo carrete completo (pedir en múltiplos de 1000)
	$4.22	$4,220.00
	$4.13	$8,260.00
5,000	Presupuesto

.hidden-for-nojs { display: none; } .pull-right-nojs { justify-content: flex-end; }

Atributo del producto	Valor de atributo	Seleccionar atributo
Fabricante:	Texas Instruments
Categoría de producto:	Módulos de administración de energía
RoHS:
Producto:	Power Modules
Voltaje de entrada - Máx.:	36 V
Voltaje de salida:	800 mV to 9 V
Corriente de salida:	4 A
Frecuencia de conmutación:	300 kHz to 2.2 MHz
Marca:	Texas Instruments
País de ensamblaje:	Not Available
País de difusión:	Not Available
País de origen:	TH
Dimensiones:	7 mm x 6.5 mm x 4 mm
Voltaje de entrada - Mín.:	3 V
Temperatura de trabajo máxima:	+ 125 C
Temperatura de trabajo mínima:	- 40 C
Sensibles a la humedad:	Yes
Empaquetado:	Reel
Empaquetado:	Cut Tape
Tipo de producto:	Power Management Modules
Serie:	TLVM14404
Cantidad de empaque de fábrica:	1000
Subcategoría:	Embedded Solutions

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CNHTS:: 8542399000
CAHTS:: 8542310000
USHTS:: 8542310030
ECCN:: EAR99

TLVM1440x Dual/Single Output Power Modules

Texas Instruments TLVM1440x Dual/Single Output Power Modules are highly integrated, 36V input capable, DC-DC design that combines power MOSFETs, a shielded inductor, and passives in an enhanced HotRod™ QFN package. The device supports either dual output or a high current single output using an interleaved, stackable, current-mode control architecture for easy loop compensation, fast transient response, excellent load, and line regulation. The module has V_IN and V_OUT pins at the package's corners for optimized input and output capacitor placement. A large thermal pad beneath the module enables a simple layout and easy manufacturing handling.