conga-PA7/i-HSP-B

congatec
787-048955
conga-PA7/i-HSP-B

Fabricante:

Descripción:
Cuerpo de Refrigeración Heatspreader for Pico ITX board conga-PA7* For boards with IHS CPUs* All standoffs are bore hole 2.7mm

Hoja de datos:
Modelo ECAD:
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Disponibilidad

Existencias:
No en existencias
Plazo de entrega de fábrica:
Mínimo: 1   Múltiples: 1
Precio unitario:
$-.--
Precio ext.:
$-.--
Est. Tarifa:

Precio (USD)

Cantidad Precio unitario
Precio ext.
$28.50 $28.50
$25.85 $258.50
$24.23 $605.75
$23.15 $1,157.50
$22.31 $2,231.00
$21.24 $5,310.00
$20.78 $10,390.00
2,500 Presupuesto

Atributo del producto Valor de atributo Seleccionar atributo
congatec
Categoría de producto: Cuerpo de Refrigeración
Heat Spreaders
conga-PA7
Through Hole
Marca: congatec
País de ensamblaje: Not Available
País de difusión: Not Available
País de origen: Not Available
Tipo de producto: Heat Sinks
Serie: conga-PA7 Intel Elkhart Lake
Cantidad de empaque de fábrica: 1
Subcategoría: Heat Sinks
Alias de las piezas n.º: 48955 048955
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Atributos seleccionados: 0

Hoja de datos

USHTS:
8473305100
MXHTS:
8473300002
ECCN:
EAR99

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